Накопители Innodisk оснащенные чипами 3D NAND BICS5

Развитие технологии 3D NAND происходит очень быстро. Уже выпущено третье поколение этой технологии — 112-слойные чипы от известных производителей, таких как Samsung, Micron, Kioxia и Toshiba.

Innodisk модернизирует свои производственные линейки, но так же продолжает выпускать чипы предыдущего поколения, чтобы обеспечить поддержку текущих проектов.

Мы рады представить обновление популярной серии накопителей на флеш-памяти 3TG6-P. В этой серии используются чипы TLC типа 3D в форм-факторах SSD 2,5 дюйма и M.2 с интерфейсом подключения SATA.

Одно из главных преимуществ использования 112-слойных чипов TLC последнего поколения — увеличение ёмкости накопителя. Теперь в серии 3TG6-P можно заказать накопитель ёмкостью до 8 Тбайт в формате 2,5 дюйма и до 2 Тбайт в формате M.2.

Кроме того, использование чипов BICS5 позволяет значительно сократить сроки поставки, поскольку производственные мощности заняты выпуском именно 112-слойных чипов из-за высокого мирового спроса.

Основные характеристики серии 3TG6-P:

• Ёмкость от 256 Гбайт до 8Тбайт;
  
• Скорость чтения/записи 560/510 Мбайт/с;
  
• Встроенный буфер ОЗУ для увеличения производительности;
  
• Расширенный диапазон рабочей температуры -40…+85℃;
  
• Встроенный термодатчик, предотвращающий отказ работы системы;
  
• Поддержка технологий ATA Security /iSMART;
  
• Интеллектуальная система коррекции ошибок;
  
• Соответствие стандартам JESD218 и JESD219.
  

Ключевое преимущество серии накопителей 3TG6-P — их надёжность. Показатель 2 DWPD гарантирует, что устройство прослужит весь гарантийный срок (два года) при условии полной перезаписи данных не более двух раз в день. Это значительно продлевает срок службы накопителя.