2.5" SSD-диск 640GB серии 3IE6-P (iSLC by Kioxia TLC BiCS5), iCell, −40…+85°С, Объем: 640 GB, Резервирование питания: iCell, Рабочая температура: -40…+85°C, Чипы флэш-памяти: Kioxia BiCS5, Каналов ввода-вывода: 4  – ТА
2.5" SSD-диск 640GB серии 3IE6-P (iSLC by Kioxia TLC BiCS5), iCell, −40…+85°С
Цена по запросу

2.5" SSD-диск 640GB серии 3IE6-P (iSLC by Kioxia TLC BiCS5), iCell, −40…+85°С

DHS25-F4GM71KWAQFP
Рекомендуемая замена:

DHS25-F4GM71KWAQLP

Твердотельный накопитель SATA SSD 2.5", 640GB, серия 3IE6-P (iSLC by Kioxia 3D TLC BiCS5 + DRAM buffer), −40…+85°С, iCell, ресурс 30'000 циклов P/E
Спеццена
По запросу доступна специальная цена!
Наши преимущества
Как заказать и оплатить
Доставка
  • Все о товаре
  • Описание
  • Характеристики
  • Публикации
  • Отзывы
Описание
Твердотельный накопитель SATA SSD 2.5", 640GB, серия 3IE6-P (iSLC by Kioxia 3D TLC BiCS5 + DRAM buffer), −40…+85°С, iCell, ресурс 30'000 циклов P/E

Характеристики SSD накопителя DHS25-F4GM71KWAQFP

Бренд (изготовитель)
Тип
  • флэш-диск
Серия
Применение
  • общепромышленные приложения
Производительность
Последовательный доступ, R/W
500 / 500 MB/s
Случайный доступ, R/W
84'000 / 69'000 IOPS
Каналов ввода-вывода
4
Питание
Напряжение питания
5 VDC ±5%
Потребляемая мощность
2.9 / 1.5 / 5.6 Вт (чтение, запись / Idle / Boot-Up)
Резервирование питания
iCell
Конструктивное исполнение
Форм-фактор
SSD 2.5"
Габаритные размеры
100 × 70 × 7 мм
Общее
Интерфейс
  • SATA III
Объем
640 GB
Полезный объем
610'480 MB
Тип флэш-памяти
iSLC by 3D TLC BiCS5
Чипы флэш-памяти
Kioxia BiCS5
Условия эксплуатации
Рабочая температура
-40…+85°C
Температура хранения
-40…+85°C
Вибростойкость
20 G (7…2000 Гц)
Ударостойкость
1500 G (0.5 мс)
Надежность
Ресурс флэш-памяти
30'000 циклов перезаписи
Срок хранения данных
10 лет (в начале ресурса) − 1 год (в конце ресурса)
Ресурс записи в TBW
17'040 / 17'856 TB (Sequential/Client)
Выносливость в DWPD
15.65 раз/сутки
MTBF
> 3 000 000 часов
Срок гарантии
5 лет

Публикации о товаре DHS25-F4GM71KWAQFP

Развитие технологии 3D NAND происходит очень быстро. Уже выпущено третье поколение этой технологии — 112-слойные чипы от известных производителей, таких как Samsung, Micron, Kioxia и Toshiba.

Отзывы о продукте

Отзывы не найдены